Če pride do velikega segrevanja podlage med postopkom napraševanja lahko visoke temperature ogrozijo obstoječe strukture fotorezista (mehčanje, raztezanje).

Če povzamemo je sosledje korakov izdelave tako, da najprej na očiščeno površino nanesemo sloj fotorezista, nato pa s pomočjo fotolitografije izdelamo masko.

Zadnji korak je raztapljanje še preostalega fotorezista in s tem tudi odstranjevanje nezaželenega zlata.

Zadnji korak je odstranjevanje preostalega fotorezista, s čimer odstranimo tudi napršeno kovino, ki se nahaja na površini, kjer je nočemo.

Za nanos fotorezista smo se poslužili tehnike spin coatinga, ki se uporablja za nanašanje enakomernih tankih slojev na ravno podlago.

Z nadaljnjim postopkom dviga zlatega sloja smo odstranili preostali neosvetljeni del fotorezista in z njem plast zlata.

Vendar pa smo ugotovili, da pri uporabi stekla prihaja do precejšnjih težav z adhezijo v koraku razvijanja fotorezista.

V novejših napravah pa lahko polimerizacijo fotorezista dosežemo tudi v vidni svetlobi, seveda z uporabo ustreznih foto-iniciatorjev.

Sloj fotorezista, na katerem so vzorci mikrokanalov, nam služi kot maska.

Sledi razvijanje s topilom, ki odstrani osvetljene dele nanešenega fotorezista.

Segrevanje na vroči plošči je povzročilo izhlapevanje absorbiranega molekularnega sloja vode, ki negativno vpliva na adhezijo fotorezista.

Pri tem velja omeniti, da se celoten postopek priprave vzorca, ki vključuje uporabo fotorezista, izvaja pri t. i. rumeni svetlobi.

Pri spin coatingu se na površino, ki se vrti z določeno kotno hitrostjo, nanese majhno količino premaznega materiala, v našem primeru fotorezista.

Pri previsokih temperaturah lahko pride do mehčanja in raztezanja obstoječe strukture fotorezista.

Pri osvetljevanju negativnega fotorezista na substratu ostane zgolj osvetljeni del, pri pozitivnem fotorezistu pa neosvetljeni del.

Pri negativnem fotorezistu po osvetljevanju na substratu ostane osvetljeni del fotorezista, pri pozitivnem fotorezistu pa na substratu ostane neosvetljeni del fotorezista.

Pri nanašanju fotorezista je občasno prišlo do prisotnosti zračnih mehurčkov, kar je preprečilo enakomeren nanos tanke plasti.

Pomembna faktorja med osvetljevanjem sta elastičnost filma fotorezista in ujemanje notranjih napetosti med substratom in fotorezistom.

Po osvetlitvi fotorezista, odvečni dušik potisne sloj fotorezista stran od površine substrata.

Po nanosu fotorezista ga je potrebno peči na vroči plošči, predvsem zato, da izhlapi večina raztopine.